泉州金三鑫光电科技有限公司为您免费提供电子屏设备泉州led显示屏等相关信息发布和最新资讯,敬请关注!
新闻分类
联系我们

泉州金三鑫光电科技有限公司

联系: 张小姐

手机: 15750968068

电话: 0595-22869779

传真: 0595-22869779

邮箱:577220420@qq.com

网址:www.origospa.com

地址: 福建省 泉州市 鲤城区 高新科技园 紫山路东段61号五楼

您所在的位置:首页 > 新闻资讯
新闻资讯

LED模组LED芯片和封装及模组技术新趋势

来源:admin  更新时间:2018-03-20

       LED技术的发展将主导行业的未来走向,具备技术实力的LED厂商将从竞争中脱颖而出。一方面,技术的进步可以降低成本,提高LED在现有应用领域如照明领域的渗透率;另一方面,LED技术的进步可以开拓新应用和新市场。在LED产业链中,LED芯片领域绝对高毛利环节,行业平均毛利率较高。有人认为,目前LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,近些年LED芯片企业在硅衬底氮化镓基LED研究上无大的突破,仅仅在主攻产能、蓝宝石衬底材料及晶圆生长技术。

       随着LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多,从而降低单颗芯片的成本,另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3W,将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
       在封装环节中,有人认为,芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点,集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。
相关新闻
相关产品
七星彩票平台 584| 947| 701| 41| 716| 710| 797| 812| 971| 815| 797| 779| 239| 566| 677| 275| 494| 17| 509| 752| 68| 446| 755| 620| 170| 962| 173| 995| 302| 605|